La próxima generación del procesador Intel Xeon Phi cuenta con el Intel Omni Scale Fabric integrado para ofrecer tres veces más rendimiento que la generación anterior con un consumo menor
Intel anunció los nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, nombre clave Knights Landing, que prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual. Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit.
La nueva tecnología de interconexión, llamada Intel Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, así como de los procesadores Intel Xeon de uso general. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC, ha sido proyectada para satisfacer requisitos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC.
“Intel está rediseñando los componentes fundamentales de los sistemas HPC al integrar el Intel Omni Scale Fabric al Knights Landing, marcando una inflexión y un logro importante para la industria de HPC”, dijo Charles Wuischpard, vicepresidente y gerente general de Workstations and HPC de Intel. “Knights Landing será el primer procesador con muchos núcleos verdaderos que vence los actuales retos de rendimiento de memoria y de E/S. Esto permitirá a los programadores hacer uso de los códigos y de los modelos de programación estándares ya existentes para alcanzar ganancias significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. Su diseño de plataforma, el modelo de programación y el rendimiento equilibrado hacen que el primer paso hacia la Exascale sea posible”.
Knights Landing – Integración inigualable
Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.
Intel también reveló que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR4, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor y una densidad tres veces mejor que la memoria actual basada en la GDDR. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.
Equipado con más de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe proporcionar más de 3 TFLOPS de rendimiento. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing ofrecerá soporte para el sistema de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las aplicaciones tengan una capacidad de memoria mucho mayor. El Knights Landing tendrá compatibilidad con los procesadores Intel Xeon, facilitando a los desarrolladores la reutilización de la inmensa cantidad de códigos existentes.
Para los clientes con preferencia por componentes discretos y por un camino de rápida actualización sin la necesidad de actualizar otros componentes del sistema, Knights Landing, así como los controladores Intel Omni Scale Fabric estarán disponibles como tarjetas opcionales adicionales separadas en el estándar PCIe.
Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015.
